Processament de plaques de resistència de PC de fulls de policarbonat sòlid

Processament de plaques de resistència de PC de fulls de policarbonat sòlid

Get Latest Price

Tipus de pagament:	L/C,T/T,D/P,D/A,Paypal
Incoterm:	FOB,CFR,CIF,EXW,FAS,FCA,CPT,CIP,DEQ,DDP,DDU,DAF,DES
Min. Ordre:	10 Piece/Pieces
Transport:	Ocean,Land,Air
Port:	shanghai,ningbo

Contacta ara

Descripció del producte

Atributs del producte

Embalatge i lliurament

Descripció del producte

Atributs del producte

Marca: Skyshields

Lloc D'origen: Xina

Processing Service: Cutting, Moulding, carving, bending, bonding, printing

Lloc D'origen: Jiangsu, Xina

Brand Name: skyshields

Material: PC

Thickness: 0.8-50mm

Size: Can be customized

nom del producte: Polycarbonate Sheet

Embalatge i lliurament

Unitats de venda	:	Piece/Pieces
Tipus de paquet	:	Embalatge de palets, embalatge de cartró, envasats en fundes de fusta, envasos d’embolcall de bombolles.

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Descripció del producte

La fulla de policarbonat sòlida (xapa sòlida de PC) és una làmina de plàstic amb alta resistència, alta transparència i resistència al temps, que s’utilitza àmpliament en la construcció, cartelleres, estacions, aeroports, estadis i altres camps.

El processament de la làmina sòlida de PC inclou principalment tall, perforació, flexió, flexió calenta, flexió en fred, cops de puny, enganxament i altres processos.

1. Tall: es pot tallar amb serres, màquines de tall, màquines de tall làser i altres equips. En tallar, presteu atenció a la selecció de l’eina i la velocitat de tall adequades per evitar esquerdes i talls desiguals.

2. Fora: utilitzeu un simulacre adequat per a la perforació, podeu triar un simulacre convencional, un simulacre central o un simulacre especial de PC. Durant el procés de perforació, la velocitat de rotació del bit de la perforació s’ha de reduir adequadament per evitar que es fongui el material causat per sobreescalfament.

3. Flexió: utilitzeu una pistola de calor o un equip de flexió en calent especial per escalfar la làmina sòlida del PC per suavitzar -la i després doblegar -la. Quan es doblegui, la temperatura i el temps de calefacció haurien d’estar ben controlats per evitar la deformació o l’esquerdament causats per sobreescalfament.

4. Flexió en calent: utilitzeu equips especials de flexió en calent per escalfar la làmina sòlida del PC per suavitzar -la i després doblegar -la en forma. Fixeu -vos en el control de la temperatura i el temps de calefacció, així com la precisió de l’angle de flexió quan s’enfila en calent.

5. Flexió en fred: per a la làmina sòlida de PC més fina, es poden utilitzar equips de flexió en fred per a la flexió en fred. Fixeu -vos en el control de la força de flexió durant la flexió en fred per evitar esquerdes.

6. Drilling: utilitzeu un simulacre adequat per a la perforació, podeu triar un simulacre convencional o un simulacre especial. Quan es perfora, la velocitat del bit de la perforació s’ha de reduir adequadament per evitar el fusió del material causat per sobreescalfament.

7. Enllaç: es pot utilitzar una cola transparent o una cola especial per a PC per a l'enllaç. Quan enganxeu, presteu atenció a la selecció del procés de cola i enganxament adequat per assegurar la força i la transparència de les parts enganxades.

Endurance Plate Engraving Processing